手机芯片市场大洗牌，预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Wed Jul 24 17:08:14 2013, 美东)
作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
名词解释：
AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
里面的零配件造一个手机。
这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
每年几乎一家大厂退出这个领域，从一开始的ADI, TI,到今年的STE, Renasse?。
接下来还在江湖上混的就只有
QCOM, BRCM, INTC, MTK, NVDA, MRVL, SPRD, RDA
莲心,VIA等厂商太小不算,全志，瑞科等不在手机市场上(pad).
今年一个重要的变化是手机开始变成commodity, 并且出货量增长速度变慢，
1.高端手机没有新的突破，iphone, galaxy 4的销量没有那么火爆。
2.中国的中高端手机开始占领大量市场，中华酷联米 5加公司出货量显著增加。
3.低端智能手机开始代替功能机大量出货，很多运营商开始打低价贴牌手机代替功能机
。比如中移动，中联通推出500元左右的智能机。这个导致整个智能手机的平均ASP往下
降。
4.手机/pad之间界限模糊，很多7寸带通讯功能的pad今后会大卖
以上几个因素会大大改变现有的竞争格局：以下是我个人理解的排名：
1.QCOM,凭借高端AP, 强大BP， 唯一的LTE, 在去年和今年得到大量出货量。
但是随着今年开始ASP下降，QCOM收得license fee会慢慢下降。高端手机里面，只能
卖BP给apple, 三星美国以外市场也没用QCOM AP. 中低端市场，MTK越战越勇，抢了无
数单子，QCOM QRD整体成本跟support还是不能跟MTK TurnKey较量。
MTK推出8核进入高端市场会更加威胁QCOM高端SoC销量。
LTE今年开始会有别的公司进入， 明年几乎所有公司都会进入,QCOM的壁垒一点一点被
攻破。
2.MTK: 不用说了看出货量吧，这已经是座2望1的态势了。 今年MTK正式进入pad领域，
一下子抢了30%的白板市场（抢了全志和瑞新)，比高通还猛。
3.MRVL：这是一匹黑马，前几年一直犯错，产品roadmap太差导致好不容易打开的TD局
面被别人(SPRD)超过。不过从今年开始，MRVL会出来一系列的好芯片跟MTK抢市场，尤
其是1088,这个由老中team定义，老中team实现的芯片， 切合中国市场，专打1000元4
核智能机，性价比超高，而且还支持5摸10频。 这款芯片是MRVL的能够翻身并且大卖的
产品。
MRVL的优势是BP很强，是第二个LTE能够做到商用的厂商，比MTK早半年，比BRCM早1年
， 。在5摸10频上，比QCOM还快一点。 加上988/986，1920等芯片，基本上市场从低端
到中端都能用，跟联发科头碰头抢市场。今年MRVL在 pad phone市场（7寸带BP）抢了
很多单子，最显著的是Samsung Tab 3. 我在costco 看到7寸版本 (wifi only). 下半
年会出带BP的Tab3.
4.BRCM: wifi 很强， 但是BP一直被收购来的阿三team忽悠，导致LTE做了2年还们做出
来。整个高层的Strategy出问题，对中国team投入不够，整个研发重心在印度一直想作
为QCOM的back up.依赖Samsung出货。这个报大腿策略很容易失败，尤其是Samsung这样
的公司（当年Skyworks在2G时代也这样抱三星，后来三星吧单子去掉以后整个部门都砍
了，几乎一夜之间的事情）。要命的是，BRCM wifi领域的优势慢慢被QCOM Atheros追
上，一些二线高端产品， 比如三星的Galaxy Mini， wifi combo的单子被QCOM抢走。
BRCM 的一半收入来自于wireless group, 包括wifi combo 和 mobile chips.mobile
chips出货量不大，所以大部分都是wifi combo。这是brcm 的cash cow..。qcom基本动
了brcm赖以生存的奶酪，而brcm没有任何还手的能力。
所以这次ER以后，股价暴跌。。。
不过BRCM的网络和宽带组很强，要是能把BP这个烧钱的部门砍掉，股价会上涨不少。
5.INTC: 收购了INFN后几乎毁了这个公司，低端的2G产品单子都被SPRD抢走， 高端3G
单子没抢到多少。LTE 还是sampling..sampling...整个德国的BP组人都快跑光了。
仗着财大气粗，在QCOM家门口开分公司挖人重建BP team... 打算用14nm高一级的工艺
跟QCOM抢市场。不过我不是很看好INTC做BP,基本没有任何sucesss story.
INTC强项还是在AP,跟工艺上，以后INTC还是会跟MSFT一起做各种变形本。。。
6.SPRD: 不说了，国企啊！！！！！
7.RDA: 一个能推出6$功能机方案公司(包括屏幕，键盘，电池，不需要DDR！！！)...
谁能比得过啊。 低端2G,市场跟SPRD抢吧，我很看好这个公司，SPRD私有化以后，下一
个就是这个公司了，买点屯着吧，总有一天会有人收购的。
8.NVDA: Tegra 4产品我个人以为是惨败，拿着Tegra 4的板子，那个烫啊。。。
另外IP严重缺乏，只有收购来英国的LTEteam,没有任何2/3G的IP core.导致Tegra只能
在Pad市场混。但是今年开始QCOM/MTKL大量进入pad 高端白板 市场，全智，瑞科的低
端市场又进不了（Tegra价格3倍于瑞科4核产品）。除非NVDA能够收购一家BP厂商，比
如RDA,不然很危险。
发信站: BBS 未名空间站 (Wed Jul 24 17:08:14 2013, 美东)
作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
名词解释：
AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
里面的零配件造一个手机。
这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
每年几乎一家大厂退出这个领域，从一开始的ADI, TI,到今年的STE, Renasse?。
接下来还在江湖上混的就只有
QCOM, BRCM, INTC, MTK, NVDA, MRVL, SPRD, RDA
莲心,VIA等厂商太小不算,全志，瑞科等不在手机市场上(pad).
今年一个重要的变化是手机开始变成commodity, 并且出货量增长速度变慢，
1.高端手机没有新的突破，iphone, galaxy 4的销量没有那么火爆。
2.中国的中高端手机开始占领大量市场，中华酷联米 5加公司出货量显著增加。
3.低端智能手机开始代替功能机大量出货，很多运营商开始打低价贴牌手机代替功能机
。比如中移动，中联通推出500元左右的智能机。这个导致整个智能手机的平均ASP往下
降。
4.手机/pad之间界限模糊，很多7寸带通讯功能的pad今后会大卖
以上几个因素会大大改变现有的竞争格局：以下是我个人理解的排名：
1.QCOM,凭借高端AP, 强大BP， 唯一的LTE, 在去年和今年得到大量出货量。
但是随着今年开始ASP下降，QCOM收得license fee会慢慢下降。高端手机里面，只能
卖BP给apple, 三星美国以外市场也没用QCOM AP. 中低端市场，MTK越战越勇，抢了无
数单子，QCOM QRD整体成本跟support还是不能跟MTK TurnKey较量。
MTK推出8核进入高端市场会更加威胁QCOM高端SoC销量。
LTE今年开始会有别的公司进入， 明年几乎所有公司都会进入,QCOM的壁垒一点一点被
攻破。
2.MTK: 不用说了看出货量吧，这已经是座2望1的态势了。 今年MTK正式进入pad领域，
一下子抢了30%的白板市场（抢了全志和瑞新)，比高通还猛。
3.MRVL：这是一匹黑马，前几年一直犯错，产品roadmap太差导致好不容易打开的TD局
面被别人(SPRD)超过。不过从今年开始，MRVL会出来一系列的好芯片跟MTK抢市场，尤
其是1088,这个由老中team定义，老中team实现的芯片， 切合中国市场，专打1000元4
核智能机，性价比超高，而且还支持5摸10频。 这款芯片是MRVL的能够翻身并且大卖的
产品。
MRVL的优势是BP很强，是第二个LTE能够做到商用的厂商，比MTK早半年，比BRCM早1年
， 。在5摸10频上，比QCOM还快一点。 加上988/986，1920等芯片，基本上市场从低端
到中端都能用，跟联发科头碰头抢市场。今年MRVL在 pad phone市场（7寸带BP）抢了
很多单子，最显著的是Samsung Tab 3. 我在costco 看到7寸版本 (wifi only). 下半
年会出带BP的Tab3.
4.BRCM: wifi 很强， 但是BP一直被收购来的阿三team忽悠，导致LTE做了2年还们做出
来。整个高层的Strategy出问题，对中国team投入不够，整个研发重心在印度一直想作
为QCOM的back up.依赖Samsung出货。这个报大腿策略很容易失败，尤其是Samsung这样
的公司（当年Skyworks在2G时代也这样抱三星，后来三星吧单子去掉以后整个部门都砍
了，几乎一夜之间的事情）。要命的是，BRCM wifi领域的优势慢慢被QCOM Atheros追
上，一些二线高端产品， 比如三星的Galaxy Mini， wifi combo的单子被QCOM抢走。
BRCM 的一半收入来自于wireless group, 包括wifi combo 和 mobile chips.mobile
chips出货量不大，所以大部分都是wifi combo。这是brcm 的cash cow..。qcom基本动
了brcm赖以生存的奶酪，而brcm没有任何还手的能力。
所以这次ER以后，股价暴跌。。。
不过BRCM的网络和宽带组很强，要是能把BP这个烧钱的部门砍掉，股价会上涨不少。
5.INTC: 收购了INFN后几乎毁了这个公司，低端的2G产品单子都被SPRD抢走， 高端3G
单子没抢到多少。LTE 还是sampling..sampling...整个德国的BP组人都快跑光了。
仗着财大气粗，在QCOM家门口开分公司挖人重建BP team... 打算用14nm高一级的工艺
跟QCOM抢市场。不过我不是很看好INTC做BP,基本没有任何sucesss story.
INTC强项还是在AP,跟工艺上，以后INTC还是会跟MSFT一起做各种变形本。。。
6.SPRD: 不说了，国企啊！！！！！
7.RDA: 一个能推出6$功能机方案公司(包括屏幕，键盘，电池，不需要DDR！！！)...
谁能比得过啊。 低端2G,市场跟SPRD抢吧，我很看好这个公司，SPRD私有化以后，下一
个就是这个公司了，买点屯着吧，总有一天会有人收购的。
8.NVDA: Tegra 4产品我个人以为是惨败，拿着Tegra 4的板子，那个烫啊。。。
另外IP严重缺乏，只有收购来英国的LTEteam,没有任何2/3G的IP core.导致Tegra只能
在Pad市场混。但是今年开始QCOM/MTKL大量进入pad 高端白板 市场，全智，瑞科的低
端市场又进不了（Tegra价格3倍于瑞科4核产品）。除非NVDA能够收购一家BP厂商，比
如RDA,不然很危险。
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