晶圆代工

8吋晶圆量产片

用在六吋晶圆厂里面的晶圆传送盒

晶圆代工或晶圆专工（Foundry），半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造；反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司。 无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的成本。随着芯片制程微缩、晶圆尺 寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起；而透过此模式与晶圆代工厂合作，IC设计公司就不必负担高阶制程高额 的研发与兴建费用，晶圆代工厂能够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。

目录

• 1 历年全球晶圆代工销售排名
  • 1.1 2013
  • 1.2 2012
• 2 参看
• 3 资料来源

历年全球晶圆代工销售排名

2013

2013年度全球营收前13的晶圆代工企业^[1]

排序	公司	生产模式	国家/地区	营收（百万美金）	较2012年成长
1	台积电	纯代工	台湾	19850	17%
2	格罗方德	纯代工	美国	4261	6%
3	联华电子	纯代工	台湾	3959	6%
4	三星半导体	IDM	韩国	3950	15%
5	中芯国际	纯代工	中国大陆	1973	28%
6	力晶半导体	纯代工	台湾	1175	88%
7	世界先进	纯代工	台湾	713	23%
8	华虹宏力半导体	纯代工	中国大陆	710	5%
9	Dongbu HiTek	纯代工	韩国	570	6%
10	TowerJazz	纯代工	以色列	509	-20%
11	IBM	IDM	美国	485	12%
12	MagnaChip	IDM	韩国	411	3%
13	稳懋半导体	纯代工	台湾	354	-7%

2012

2012年度全球营收前13的晶圆代工企业^[1]

排序	公司	生产模式	国家/地区	营收（百万美金）	较2011年成长
1	台积电	纯代工	台湾	16951	19%
2	格罗方德	纯代工	美国	4013	26%
3	联华电子	纯代工	台湾	3730	-1%
4	三星半导体	IDM	韩国	3439	57%
5	中芯国际	纯代工	中国大陆	1542	17%
6	华虹宏力半导体	纯代工	中国大陆	677	9%
7	TowerJazz	纯代工	以色列	639	5%
8	力晶半导体	纯代工	台湾	625	67%
9	世界先进	纯代工	台湾	582	12%
10	Dongbu HiTek	纯代工	韩国	540	8%
11	IBM	IDM	美国	432	3%
12	MagnaChip	IDM	韩国	400	14%
13	稳懋半导体	纯代工	台湾	381	25%

http://gengwg.blogspot.com/